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KD-XF蠟塊修復(fù)儀
產(chǎn)品介紹全電腦自動(dòng)控制程序，加熱采用新型發(fā)熱元件，加熱快，節(jié)能可靠。 測(cè)溫采用美國(guó)DALLAS公司測(cè)溫集成塊，精度高，性能可靠，可自動(dòng)保存前一次工作運(yùn)行程序。 具有記憶和自動(dòng)回復(fù)功能，運(yùn)行后自動(dòng)保存預(yù)置溫度。 發(fā)光管顯示加溫狀態(tài)。
技術(shù)參數(shù)設(shè)置溫度范圍：0~99℃連續(xù)可調(diào) 控溫精度±1℃ 電源電壓：AC220V/50HZ、AC110V/60HZ 功率：150VA 臺(tái)面尺寸：230mm×160mm 整機(jī)尺寸：260mm×185mm×155mm 整機(jī)重量：2Kg |
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KD-BM 生物組織包埋機(jī) |
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KD-BMIII生物組織包埋機(jī) |
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KD-BM、BL 生物組織冷凍包埋機(jī) |
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KD-BMⅡ 電腦生物組織包埋機(jī) |
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KD-BMⅡ、BL 生物組織冷凍包埋機(jī) |
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KD-BMⅣ、BLⅣ生物組織冷凍包埋機(jī) |
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